08.07.2015 Новости
Чтобы сохранять конкурентоспособность, полупроводниковые компании должны активно инвестировать в производство и разработку новых технологий. В этом году на эти цели TSMC потратит 10,8 млрд. долл.
На недавно прошедшей конференции Design Automation Conference компания TSMC заявила, что ей удалось изготовить первые 10-нм чипы. Пока речь идет о прототипах, но они помогают проложить дорогу к пилотному производству, начать которое планируется во второй половине 2016 г. Известно, что первый вариант техпроцесса будет оптимизирован по критерию энергопотребления микросхем. Тестовым чипом стал процессор ARM Cortex-A57, а техпроцесс получил название CLN10FF+. По сравнению с 16-нанометровым техпроцессом FinFET+ он позволит размещать на подложке той же площади на 110% больше транзисторов, повысить тактовую частоту на 20% при той же потребляемой мощности или уменьшить энергопотребление на 40% при той же тактовой частоте. Благодаря увеличенной плотности размещения транзисторов стоимость изделий, произведённых по 10-нм технологии в пересчёте на чип и на транзистор, будет ниже, чем у интегральных схем, созданных по 16-нм и 20-нм техпроцессам. Поскольку все новые производственные нормы TSMC относятся к транзисторам с вертикально расположенным затвором, а стоимость проектирования средней микросхемы под такие техпроцессы составляет от 80 млн. долл., многие небольшие компании не смогут позволить себе подобные затраты. Чем «тоньше» становится литографический техпроцесс, тем сложнее даётся его освоение — это касается и технических препятствий, и финансового бремени. По этой причине о сроках освоения 10-нм технологии сейчас предпочитают с разной степенью уверенности говорить лишь ведущие ...
читать далее.
