15.11.2016 Новости
В чипсетах 300-й серии, которые должны быть представлены в конце 2017 г., планируется увеличение числа интерфейсов
Недавно стало известно, что Intel готовит наборы системной логики 200 Series для процессоров Core седьмого поколения на платформе Kaby Lake. И вот теперь появилась предварительная информация о чипсетах 300 Series, анонс которых ожидается примерно через год. По информации DigiTimes, наборы логики Intel 300 Series получат как минимум два весьма существенных нововведения. Одним из них станет реализация поддержки интерфейса USB 3.1 с пропускной способностью до 10 Гбит/с. Кроме того, будущие чипсеты обеспечат поддержку беспроводной связи Wi-Fi. Данное решение может повлиять на нынешних сторонних производителей чипов Wi-Fi и USB 3.1, включая Broadcom, которая является ключевым производителем WLAN-микросхем для ноутбуков, Realtek Semiconductor, главного производителя WLAN для настольных ПК, и ASMedia Technology, которая играет ведущую роль на рынке контроллеров USB 3.1. К счастью для них, потребность в USB-чипах и отдельных модулях Wi-Fi хоть и сократится, но будет пользоваться спросом у производителей дорогостоящих системных плат для увеличения количества портов. Отмечается, что у пользователей пока небольшая потребность в USB 3.1, хотя стандарт может пригодиться для подключения второго экрана или быстрых внешних устройств хранения данных. Уже сейчас Apple устанавливает в новые MacBook Pro только разъемы Type C, и велика вероятность, что этот тренд поддержат и другие производители. Интегрировав USB 3.1 в чипсет ...
читать далее.
