25.02.2000  ИТ-рынок

IBM намерена объединить "медную" и КНД-технологии Корпорация IBM объявила аналитикам отрасли и заказчикам о своем новом плане, который предусматривает слияние двух ее технологий - "медной" и SOI (Silicon-on-Insulator - кремний на диэлектрике, КНД) - в "систему на одном кристалле", и надеется в скором времени начать поставки новых процессоров. Кроме того, разработчики и исследователи компании объявили, что им удалось достичь заметных успехов в изготовлении процессоров на основе германида кремния (SiGe), предназначенных для использования в сетевых устройствах и средствах коммуникации с большей пропускной способностью. Как сказано в официальном документе, распространенном на конференции по микропроцессорам, которая прошла в сконце в Вашингтоне, специалисты IBM разработали процесс, позволяющий применить SiGe-технологию в производстве процессоров высокого уровня асса для сетевых коммуникационных устройств. Новости технологии Новые достижения: Разработан процесс, позволяющий использовать SiGe-технологию в производстве процессоров высокого уровня для сетевых коммуникационных устройств. Новый процесс предназначен для сетевого оборудования и средств коммуникации с более высокой пропускной способностью. КНД-технология позволила достичь тактовой частоты выше 1 ГГц. Кроме того, в отдельном отчете компании сообщается, что создан процессор Power 4 PowerPC на базе 0,18-мкм КНД-технологии, который продемонстрировал способность работать на тактовой частоте больше 1 ... читать далее.