21.01.2015  Новости, Мобильные и беспроводные решения

Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор Intel, впервые представил работающий прототип SoFIA в рамках IDF в Шэньчжэне в апреле 2014 г. Новая платформа SoFIA (Smart-or Feature-phone on IA, смартфон на базе архитектуры Intel), объединяет процессор и модем сотовой связи на одном кристалле. Новая разработка представляет собой один из самых стратегически важных продуктов в плане выпуска продукции корпорации не только с точки зрения развития рынка смартфонов, но и с точки зрения предложения недорогих микросхем на базе технологий Intel с быстрой экономической оборачиваемостью, предназначенных для планшетов начального и среднего уровня, устройств на базе носимых технологий, «Интернета вещей» и других перспективных направлений. В декабре 2012 г. подразделение по производству беспроводной мобильной продукции Intel отметило поставку 1 млрд платформ для телефонов на базе одной микросхемы, что является выдающимся результатом, который не был широко освещен. Проектное решение «телефон-на-микросхеме», которое было представлено в середине 2000-х гг. командой Infineon Wireless, позволило создать недорогие мобильные телефоны, которые включали всего 50 компонентов (тогда как другие — порядка 250). Эти платформы объединяют радиочастотный модуль, модем с прямой передачей данных, модуль памяти, блок управления электропитанием, GPS-модуль с бюджетным ARM-ядром и создаются сторонними производителями микросхем. Сегодня Intel по-прежнему продает миллионы этих микросхем, хотя их ... читать далее.