03.03.2015  Новости, Мобильные и беспроводные решения

Intel в рамках конференции MWC в Барселоне представила коммуникационный интегрированный однокристальный процессор Intel Atom x3 для мобильных устройств начального уровня, а также пятирежимное решение Intel XMM 7360 LTE Advanced для обеспечения высокой скорости работы в современных сотовых сетях во всем мире. Многоядерные чипы Atom x3 с кодовым названием SoFIA оснащены встроенным модулем 3G или 4G LTE, графикой ARM Mali, поддержкой Wi-Fi, Bluetooth, GNSS и NFC, а также компонентами для управления энергопотреблением в одной микросхеме. Это позволяет выпускать на их основе недорогие полнофункциональные планшеты, фаблеты и смартфоны. Порядка 20 компаний, включая ASUS и Jolla, уже объявили о разработке собственных решений на базе Atom x3. Intel также представила однокристальные 14-нм чипы Atom x5 и x7 с кодовым названием Cherry Trail для производительных планшетов и устройств формата «2 в 1» с небольшим экраном. 64-разрядные процессоры Atom x5 и x7 поддерживают графику Intel Gen 8 и совместимы с новым поколением решений LTE Advanced, а также с платформами Windows и Android, что позволяет использовать их в решениях среднего и премиального уровня. Чипы также поддерживают ряд новых технологий Intel, таких как камера RealSense 3D, беспроводное подключение дисплеев WiDi и технология защиты TrueKey. О создании устройств на базе этой платформы уже объявили Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo, Toshiba и другие компании. Первые системы на Atom x5 и x7 ожидаются на рынке до конца первого ... читать далее.