17.11.2015  Новости

Президент и CEO компании Applied Micro Парамеш Гопи представил на конференции TechCon 2015 следующее поколение ARM-чипов X-Gene 3. Производитель акцентирует внимание на возросшей производительности чипов третьего поколения и рассчитывает потеснить Intel в дата-центрах на уровне средних и дорогих решений. Гопи считает, что только ARM-чипы могут составить конкуренцию процессорному гиганту в ЦОДах. «Но ARM-процессоры нацелены не на высокопроизводительный сегмент, это следует изменить», — уточнил он в комментарии изданию eWeek. X-Gene 3 содержат до 32 вычислительных ядер. Тактовая частота достигает 3 ГГц. Выпускаются решения с применением 16-нм техпроцесса FinFET компанией TSMC. Каждый процессор имеет встроенный контроллер PCI Express 3.0 с 42 линиями и контроллер памяти DDR4 с поддержкой восьми каналов и модулей DDR4-2667. Современные старшие модели Intel Xeon, к примеру, поддерживают только четыре канала DDR4. Новая межпроцессорная шина Applied Micro позволит соединять в одно целое узел из 256 ядер с адресацией к 2 Тб памяти каждый. При этом масштабирование в X-Gene 3 линейное, тогда как раньше рабочую нагрузку можно было распределить на каждый узел, состоящий из двух или четырёх процессоров. Образцы решений начнут поставляться клиентам компании в следующем году. Пока не ясно, насколько X-Gene 3 приблизился к возможностям мощных серверных платформ Intel, но производители серверного железа сегодня примерно на 98% зависят от продукции Intel, что явно не способствует здоровой ... читать далее.