11.05.2016  Новости, Мобильные и беспроводные решения

Анонсированный в апреле смартфон Meizu Pro 6 на базе Android 6 с фирменной оболочкой Flyme получит ещё одну модификацию, пишет издание GizmoChina со ссылкой на информированный источник. Если в представленной ранее новинке используется чипсет MediaTek Helio X25 (с двумя ядрами Cortex-A72 с тактовой частотой 2,5 ГГц, четырьмя ядрами Cortex-A53 с частотой 2 ГГц, четырьмя 1,4- ГГц ядрами Cortex-A53 и графическим ускорителем Mali-T880MP), то в ещё одной версии Pro 6 будет устанавливаться чип Samsung Exynos 8890. Это процессор имеет конфигурацию big.LITTLE: собственные ядра Samsung объединены в мощный блок «big», в то время как модуль «LITTLE» содержит квартет ядер Cortex-A53. Графическая составляющая базируется на интегрированном контроллере ARM Mali-T880. Ожидается, что перевод аппарата на платформу Samsung позволит использовать флэш-память UFS 2.0 вместо eMMC 5.1, что обеспечит увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии. Источник поделился и некоторыми другими сведениями. Версия с чипом Exynos 8890 получит 4 Гб оперативной памяти, а ее масса составит те же 160 г, что и у версии с Helio X25. Это может говорить о сохранении материалов, конструкции, размера дисплея и дизайна. Возможно, версии с разными ... читать далее.