04.06.2021 Новости, Компьютеры, ноутбуки и КПКВ ходе недавней презентации на открывшемся в этом году в виртуальном формате тайваньском ИТ-форуме Computex 2021 AMD представила предсерийный прототип своего 3D-чиплета, разработанного в сотрудничестве с TSMC. Демонстрационный образец представлял собой процессор семейства Ryzen 5000, кэш-память третьего уровня которого не размещалась на едином кристалле с ЦП и ГП, как водится, а была представлена отдельной микросхемой, установленной поверх основной и связанной с ней высокоскоростным вертикальным межсоединением. Главный практический результат полученный в результате использования такой компоновки — существенное, более чем 200-кратное, увеличение плотности контактов между процессором и кэшем, что соответствующим образом повышает скорость обмена данными между этими структурами. Утверждается, что совместная разработка AMD и TSMC обеспечивает в 15 раз более высокую плотность вертикальных межсоединений, чем доступные сегодня серийные технологии создания 3D-микросхем, и значительно энергоэффективнее их. Предполагается, что коммерческий выпуск новинки, скорее всего, возьмёт на себя TSMC Составные микросхемы, объединяющие под крышкой единой упаковки несколько физически раздельных микросхем (часто даже выполненных по разным технологическим нормам) — это конечно не новость на ИТ-рынке. Intel, к примеру, развивает это направление ещё со времён процессоров Sunny Cove. Однако до настоящего времени чиплеты были двумерными: микросхемы в их составе располагались на одной плоскости ...
читать далее.
