20.12.2002  Новости

Алексей Борзенко, доцент РГРТА, Alex@csk.ryazan.ru Некоторое время назад популярным способом увеличения полосы пропускания шины было расширение магистрали данных, однако, по-видимому, эта стратегия себя исчерпала: занимаемое место на соединительной плате, число контактов и потребляемая мощность выросли до уровня, при котором имеет смысл возвратиться от параллельной шины к последовательной, но более высокоскоростной. По мнению экспертов, разработчики технологий RapidIO и HyperTransport с самого начала учитывали факт существования "конкурента". Правда, первоначальные дискуссии между разработчиками спецификаций не привели к слиянию стандартов, поскольку обе группы фокусировались на различных приложениях. Однако, как это бывает с большинством стандартов, чем более определенными становились спецификации, тем четче очерчивалась сфера их применения. Вопрос поиска области наиболее адекватного использования обеих технологий быстро отошел на второй план, поскольку на горизонте замаячили доходы от потенциальных вторичных рынков. Вообще говоря, такое "вползание в рынок" только добавляет неразберихи в вопросах уместности того или иного интерфейса и их взаимной конкуренции. Оба типа межсоединений имеют большое число приверженцев и поддерживаются большинством крупных производителей. Так, AMD (http://www.amd.com) отстаивает HyperTransport и располагает поддержкой таких гигантов, как Broadcom (http://www.broadcom.com) и Dell (http://www.dell.com). Стандарт RapidIO продвигает ... читать далее.