15.04.2003  Новости

Задача выпуска быстрых процессоров упирается в проблемы совершенствования архитектуры микросхем и технологии их производства, взаимосвязанные, как курица и яйцо. В этой статье мы расскажем о некоторых типичных технологических ограничениях, которые приходится преодолевать производителям.Разработчики полупроводниковых устройств, пытающиеся решить проблему в лоб, сегодня ухитряются размещать на одном кристалле десятки и даже сотни миллионов транзисторов (например, в графических процессорах NVIDIA GeForce FX - 125 млн.). Однако задержки с выводом устройств на рынок говорят о том, что сей путь весьма тернист. Девять слоев металлизации на срезе кристалла Athlon XPЕсли взять корпорации AMD и Intel, то они в проектировании процессоров идут несколько разными путями. Intel массово внедрила фирменный технологический процесс, позволяющий производить очень быстрые полевые транзисторы, работающие на частотах 3 ГГц и выше. На площади кристалла Intel особенно не экономит, стремясь использовать минимум технологических операций.AMD до недавнего времени не имела технологии, которая давала бы возможность производить столь быстрые транзисторы (ее сегодняшний флагманский процессор Athlon XP 3000+ с ядром Barton работает на частоте 2167 МГц), и пыталась выиграть на других параметрах, в первую очередь на длине межсоединений, размерах кристалла и более эффективной архитектуре (с точки зрения числа команд, выполняемых за такт).В отличие от Intel, использующей в Pentium 4 с ядром Northwood шесть ... читать далее.