04.06.2021 Мнения, Компьютеры, ноутбуки и КПК3D Chiplet Technology На выставке Computex 2021, компания AMD продемонстрировала работоспособность новой технологии сборки SoC типа «бутерброд»: когда один кристалл монтируется на другой сверху — AMD 3D Chiplet Technology. В результате сокращается общая площадь микросхемы на плате, значительно возрастает скорость межблочного взаимодействия. Теоретически, соединенные таким образом микросхемы могут быть выполнены по разной технологии и иметь различное назначение по функционалу. В конечном счете, это значительно расширяет возможности для производителя по расширению модельного ряда больших SoC — CPU или GPU — без освоения новых дорогостоящих техпроцессов и разработки новой системотехники. Правда, не исключены ограничения по TDP — так как охлаждать подобную конструкцию становится значительно сложнее. У Intel похожее компоновочное решение именуется Foveros 3D и на нем выпускаются малопотребляющие SoC семейства Lakefield. Само понятие «чиплет» введено AMD значительно ранее, с момента появления микроархитектуры Zen. Под чиплетом здесь понимают конструктивно единый блок из нескольких ядер CPU и кэш памяти именуемый CCD. Такие блоки гибко компонуются на 2D-кристалле для получения конечной модели процессора с нужным числом ядер Ryzen или EPYC. Такой компоновочный подход к построению конечных процессорных устройств стал основой стратегии AMD. Теперь он обретает дополнительное значение — чиплеты могут компоноваться не только в плоские 2D-структуры, но и один над другим ...
читать далее.
