25.03.2016  ИТ-рынок, ИТ-бизнес

Издание EETimes со ссылкой на доклад исследовательской компании TrendForce сообщает о возрастающей роли Китая в расширении выпуска памяти 3D NAND. Во-первых, в производство 3D NAND в Китае инвестируют крупнейшие международные игроки рынка флэш-памяти Samsung, Intel, Micron и SK Hynix, у которых в этой стране есть соответствующие заводы. Во-вторых, в Китае обещает зародиться собственное производство 3D NAND. В конце марта, сообщают наблюдатели, китайский производитель флэш-памяти XMC Memory Fab начнёт строить один из крупнейших в Китае заводов для выпуска 3D NAND. Сегодня в активе XMC Memory имеется завод по выпуску памяти типа NOR-флэш с месячным объёмом 20 тыс. пластин. После вывода нового завода на плановую мощность, что произойдёт в течение 5-10 лет после ввода завода в строй в 2018 г., предприятие ежемесячно сможет выпускать по 200 тыс. пластин с памятью 3D NAND. Для сравнения, китайская фабрика Samsung по выпуску 3D NAND к концу прошлого года вышла на мощность порядка 100 тыс. пластин в месяц. Технология производства памяти 3D NAND разработана китайцами совместно с компанией Spansion. Первой многослойную 3D NAND два с половиной года назад начала выпускать Samsung. Флеш-память такого типа позволяет уменьшить площадь кристалла на пластине и увеличить число выхода микросхем с каждой пластины. При этом для выпуска многослойной флеш-памяти не нужно использовать самые передовые техпроцессы уровня 15–16 нм, что даёт возможность использовать устаревающее оборудование и, что ... читать далее.