11.08.2008  ИТ-рынок, ИТ-бизнес, Компоненты и комплектующие

Компании NXP Semiconductors, производитель полупроводниковых компонентов, и STMicroelectronics, поставщик полупроводниковых решений для мобильных устройств, объединили подразделения беспроводных технологий с общим объемом продаж порядка 3 млрд. долл. в рамках фирмы ST-NXP Wireless. По условиям сделки STMicroelectronics заплатила компании NXP 1,55 млрд. долл. и получила 80% акций ST-NXP Wireless. Совместное предприятие уже приступило к работе в области 2G, 2.5G, 3G, мультимедиа, средств связи и других беспроводных технологий. Оно объединит ключевые ресурсы двух участников сделки, занимающиеся проектированием, производством, маркетингом и сбытом готовой продукции. Новая компания получила прямой доступ к производственным мощностям по изготовлению кремниевых пластин материнских фирм, однако обладает и собственными ресурсами по сборке и тестированию продукции. По словам Алена Дютейла, главного исполнительного директора ST-NXP Wireless, на рынке беспроводных технологий сейчас происходят существенные изменения. Полупроводниковые компании начинают играть все более важную роль для производителей карманных устройств, которые расширяют спектр мобильных приложений. ST-NXP Wireless создается для решения этой новой задачи. Штаб квартира ST-NXP Wireless находится в Женеве, в компании работает более 7500 сотрудников, а ее предприятия расположены в Бельгии, Китае, Финляндии, Франции, Германии, Индии, Италии, Малайзии, Марокко, Нидерландах, Филиппинах, Сингапуре, Швеции, Швейцарии ... читать далее.