29.04.2014  Новости, Мобильные и беспроводные решения

Как пишет Asia Today со ссылкой на отраслевые источники, Samsung планирует выпустить версию смартфона Galaxy S5 в металлическом корпусе. Новинка под названием Galaxy S5 Prime получит 5,2-дюймовый экран с разрешением Quad HD (2560х1440), четырехъядерный 2,5-ГГц процессор Qualcomm Snapdragon 805 и 3 Гб оперативной памяти. Не исключено, что для некоторых рынков будет подготовлена модель на базе чипсета Samsung 5 Exynos Octa 5430 с восемью ядрами (четыре 2,1-ГГц ядра Cortex-A15 плюс четыре 1,5-ГГц Cortex-A7), а также видеографикой ARM Mali-T6xx. Отмечается, что Exynos 5430 получил контроллер HEVC, поддерживающий вывод изображения в формате до 8192х4320 точек. Помимо прочего в Galaxy S5 Prime будут установлены тыловая 16-Мп и фронтальная 2-Мп камеры. Объем встроенного флэш-накопителя составляет 32 Гб. Гаджет будет работать на мобильной платформе Android 4.4.2 KitKat. Международная версия Galaxy S5 Prime будет использовать LTE-модем Intel XMM7620, поддерживающий скорость до 300 Мбит/с на прием и до 150 Мбит/с на отдачу. Корейская версия получит проприетарный модем Samsung Shannon 300. Источники говорят о том, что данный смартфон появится в июне, однако неясно, намечен ли на этот месяц ... читать далее.