01.04.2016 Новости, Мобильные и беспроводные решенияЭксперты из ChipWorks разобрали и изучили начинку нового смартфона Apple. 4-дюймовый iPhone SE часто называют «6S в корпусе 5/5S». Как показало вскрытие, в целом дела обстоят именно так — новинка позаимствовала очень многие внутренности у флагманской модели. Во-первых, в SE установлен точно такой же 64-разрядный 2-ядерный процессор A9. Этот чип обеспечивает делает SE даже более производительным, чем 6S. Чип A9 в смартфоне, который достался ChipWorks, изготовила TSMC, однако в других экземплярах может стоять чип другого производителя, например Samsung. В состав процессора входит 2-Гб модуль оперативной памяти LPDDR4 от SK Hynix, такой же, как и в iPhone 6S. Также было обнаружено, что встроенный накопитель на 16 Гб произведён Toshiba, чего ранее не встречалось в смартфонах Apple. Контроллер сенсорного экрана, чипы Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645 оказались такими же, как и в iPhone 5S. В качестве NFC-модуля используется чип NXP 66VIO, который состоит из Secure Element 008 и NXP PN549, которые впервые появились в iPhone 6S. Акселерометр, гироскоп и модем Qualcomm MDM9625M те же, что и в прошлогодней модели. За обработку звука отвечают интегральные схемы 338S00105 и 338S1285 (вероятно, производства Cirrus Logic), их также можно было встретить в iPhone 6S и 6S Plus. Единственная принципиально новая деталь iPhone SE — микросхема, отвечающая за питание. Учитывая, что в смартфоне используются модули из нескольких устройств, наличие отдельной платы для распределения ...
читать далее.
