25.02.2015 Новости, Серверы и системы храненияКомпания Asetek, базирующаяся в Дании, сообщила о подписании OEM-соглашения с Fujitsu Technology Solutions, по которому последняя получает право на использование технологии водяного охлаждения серверных стоек Asetek RackCDU D2C в своей линейке серверов, предназначенных для высокопроизводительных вычислений (HPC). По сведениям Asetek, первый продукт Fujitsu на базе RackCDU D2C выйдет уже во II квартале нынешнего года и еще несколько использующих эту технологию моделей серверов Fujitsu для HPC появятся во втором полугодии. RackCDU D2C использует воду при температуре около +40 градусов для отвода тепла от центральных и графических процессоров, модулей оперативной памяти сервера. Согласно результатам тестов, проводившихся в Lawrence Berkeley National Laboratory, применение RackCDU D2C может до двух раз сократить затраты на охлаждение серверной инфраструктуры дата-центра и более чем на 20% снизить общее энергопотребление дата-центра по сравнению с традиционным воздушным охлаждением. Кроме того, эта технология позволяет увеличить от 2,5 до 5 раз плотность размещения серверов в дата-центре. В этом месяце Энергетическая комиссия штата Калифорния заключила с Asetek контракт стоимостью 3,5 млн долл. на поставку для двух ...
читать далее.
