18.05.2021 Экспертиза, Компьютеры, ноутбуки и КПК, Мобильные и беспроводные решения, Серверы и системы храненияДинамика глобальных поставок смартфонов в первом квартале текущего года оказалась чрезвычайно позитивной, и многие эксперты ИТ-рынка допускают продолжение этого тренда на протяжении как минимум еще трёх ближайших кварталов. Однако в последнее время тайваньские изготовители встраиваемых накопителей eMMC (Embedded Multi-Media Card), используемых в качестве запоминающих устройств для смартфонов, начинают предупреждать своих заказчиков о весьма малой свободе манёвра в плане наращивания выпуска этих компонентов. Глава Winbond Electronics, одного из крупнейших изготовителей NAND- и DRAM-чипов, Пэймин Чэнь (Pei-Ming Chen), которого цитирует издание Digitimes, сообщил, что на фоне глобальной нехватки микросхем свободных мощностей для выпуска новых чипов (в дополнение к ранее размещённым заказам) нет, и потому даже при наличии повышенного спроса поставщики компонентов не смогут оперативно нарастить производство eMMC — как минимум до конца текущего года. Дело в том, что eMMC представляет собой комбинацию двух типов микросхем: собственно флэш-памяти и управляющего контроллера. Если чипы NAND под конец минувшего года производились даже с избытком по отношению к наличному спросу, то с контроллерами ситуация принципиально иная. Они по большей части до сих пор изготавливаются по «морально устаревшим» (хотя и вполне адекватным для данной области применения) технологическим нормам 40 и даже 55 нм. Однако те же самые техпроцессы необходимы и для выпуска разнообразных ...
читать далее.
