29.03.2023 Экспертиза, Компьютеры, ноутбуки и КПКСтавшие привычными за много десятилетий монолитные СБИС, едва ли не вершиной развития которых можно считать системы-на-кристалле (фактически, полноценные компьютеры, размещённые на одной микросхеме), в последнее время уступают место чиплетным сборкам. При актуальных технологиях производства и высочайшей плотности транзисторов экономически выгодным становится не увеличивать и далее габариты единой микросхемы, а разделять её ещё на этапе проектирования на функциональные блоки (общевычислительный, графический процессор, контроллер ввода-вывода и т. п.), а затем совмещать их в едином корпусе, связывая высокоскоростными шинами межсоединений. В настоящее время глобальные проектировщики и изготовители чиплетов — в их числе AMD, Arm Ltd., Google, Intel, Microsoft, Qualcomm, Samsung, TSMC — совместно создали организацию по стандартизации Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Задача её — унифицировать упомянутые межсоединения, равно как и физические, и электрические параметры чиплетов с тем, чтобы дать возможность конечным производителям собирать из наиболее подходящих им блоков различных вендоров составные микросхемы с необходимой функциональностью. И если бы глобальный рынок ИТ продолжил развиваться по доковидной ещё траектории, нет сомнения, что рекомендации UCIe стали бы не менее общепринятыми в мире, чем наборы инструкций для процессоров x86 или принципы архитектуры ARM. Однако по мере введения всё более жёстких рестрикций со стороны США в отношении ИТ-отрасли КНР ...
читать далее.
