06.12.2018 Новости, Мобильные и беспроводные решенияQualcomm анонсировала новый мобильный процессор для смартфонов и фаблетов флагманского уровня. Изделие получило название Snapdragon 855 Mobile Platform. Новый процессор изготавливается по 7-нм технологии. Это первое решение Snapdragon с поддержкой мобильных сетей пятого поколения: соответствующая функциональность реализована за счет модема Snapdragon X50 5G. За работу в сетях 4G/LTE отвечает модуль Snapdragon X24 LTE. В состав чипа вошел AI-движок четвертого поколения, призванный ускорить выполнение операций, связанных с искусственным интеллектом. Утверждается, что по сравнению с Snapdragon 845 быстродействие на таких задачах увеличилось в три раза. Благодаря переходу на новый техпроцесс Snapdragon 855 обладает высокой энергоэффективностью и не перегревается в процессе эксплуатации даже при интенсивных нагрузках. Восьмиядерный процессор построен на базе трехкластерной архитектуры: одно «золотое» ядро с тактовой частотой 2,84 ГГц, три высокопроизводительных (2,42 ГГц) и четыре энергоэффективных (1,78 ГГц). Snapdragon 855, как утверждает производитель, является первым решением с аппаратной поддержкой подэкранных ультразвуковых датчиков отпечатков пальцев. В частности, компания обещает, что датчик будет срабатывать, даже если палец пользователя будет мокрым, грязным или жирным. Производитель сравнил Snapdragon 855 с однокристальными системами Snapdragon 845, Exynos 9820 и Kirin 980 по общему результату, а также в отдельных тестах, чтобы понять, насколько новая SoC отличается от ...
читать далее.
