24.06.1997  Новости

5 июня состоялась пресс-конференция корпорации Intel, на которой Дмитрий Конаш, региональный менеджер по сбыту (Москва), и Михаил Каган, менеджер по проектированию процессоров (Хайфа, Израиль), рассказали о разработанной корпорацией 0,25 мкм технологии производства микропроцессоров. Хочется отметить, что речь идет не об экспериментальной технологии, а о технологии, по которой уже начато производство.Отличительные особенности новой технологии:- КМОП с напряжением питания 1,8 В;- пять слоев металлизации AlCu;- плотность упаковки  -  60 тыс. транзисторов на 1 кв. мм;- размер 6-транзисторной ячейки кэш-памяти  -  10,25 кв. мкм.При сравнении микрофотографий разрезов микросхем, созданных по технологиями 0,35 и 0,25 мкм, видна исключительная гладкость получаемых по новой технологии слоев, что дает возможность располагать вольфрамовые межслойные соединения непосредственно друг над другом и уменьшить их площадь.Новая технология позволяет получать транзисторы с напряжением отсечки 0,5 В, которое не меняется при изменении эффективного размера затвора от 0,25 до 0,14 мкм, и, следовательно, повысить выход годных приборов. Точность совмещения изображений масок составляет ±0,1 мкм.При увеличении размеров вафель, с одной стороны, и уменьшении геометрических размеров кристаллов, с другой, существенно повышается производительность; одновременно снижается себестоимость производства. А заметное уменьшение напряжения питания ведет к снижению потребляемой мощности.Однако разработка новой ... читать далее.