27.01.1998 НовостиМихаил Вольф 12 января устами министра научных исследований Германии Юргена Рютгерса (Jurgen Ruttgers) и главы концерна Siemens Генриха фон Пирера (Heinrich von Pierer) было объявлено о старте крупнейшего европейского проекта в области микроэлектроники: два мировых электронных гиганта -Siemens и Motorola -подписали соглашение о совместных разработках и последующем производстве в Дрездене нового поколения “кремниевых вафель” -начиненных микросхемами круглых пластин из кремния сверхвысокой очистки. Технологический прорыв заключается прежде всего в увеличенном размере пластин: если выпускаемые сегодня имеют диаметр порядка 200 мм с 200 -300 кристаллами на каждой, то пластины следующего поколения будут иметь диаметр 300 мм при той же плотности размещения кристаллов. Общее число кристаллов на пластине увеличится более чем в 2,5 раза, т. е. до 800 -1000 микросхем на пластину, что должно привести к снижению производственных расходов примерно на 30%.Предполагается, что проект, получивший название “300 плюс”, потребует инвестиций в размере 1,5 млрд. немецких марок (эксперты Немецкого института экономических исследований DIW говорят даже о 2,5 млрд. марок), из них1 млрд. -на научно-исследовательские работы. Министр Рютгерс объявил о выделении государством 187 млн. марок на НИР, а федеральная земля Саксония, столицей которой является Дрезден, инвестирует 120 млн. марок. По оценкам DIW, реализация проекта приведет к созданию 6000 постоянных рабочих мест, из них только в регионе ...
читать далее.
