До 31 марта покупайте любые товары Patriot и получайте оборотный бонус 5% на сумму перевыполнения плана закупки! Для участия в программе необходимо иметь регистрацию в B2B eCom, за подробной информацией по условиям данной программы обращайтесь к менеджерам АБСОЛЮТ
Уважаемые партнеры! Treolan приглашает вас принять участие в маркетинговой программе. Закупая участвующие в акции ноутбуки, вы получаете сумку для ноутбука IRBIS в подарок. Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
В течение всего гарантийного срока, при обращении в наш сервисный центр, вышедший из строя ИБП CyberPower до 3 КВт включительно, будет заменен на новое устройство в день обращения (сумма восстановлена на балансе). Акция действует до конца 2026 г
Получи кешбэк на счет при покупке товаров EasyPrint и Т2: Сумма отгрузки, в руб. и % кешбэка: от 10 000 до 50 000 руб. - 2% от 50 001 до 75 000 руб. - 4% от 75 001 руб. и выше - 5% Чтобы получить приз, вам необходимо выполнить условия программы, а также зарегистрироваться, указав ...
Закупайте продукцию брендов BEKO, Indesit, Hotpoint, Stinol за период проведения программы и получайте главный приз – поездку на космодром Байконур на двоих! Станьте очевидцем запуска ТГК «Прогресс МС- 36»
Корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на 450-мм подложки. Переход на них обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем. Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности с тем, чтобы обеспечить к установленному сроку разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии. Изготовление микросхем с использованием подложек большего чем ныне диаметра позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Подложки большего диаметра обеспечивают снижение себестоимости изготовления одной микросхемы. Кроме того, благодаря более эффективному использованию энергии, площади подложки и других ресурсов, подложки большего диаметра помогут снизить общее использование ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы. Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что ... читать далее.
