Уважаемые партнёры! Приглашаем принять участие в акции «Включи выгоду!». При покупке коммутаторов Dahua вы получите бонус до 800 рублей за единицу товара. Период действия акции: 01 – 31 октября 2026 года включительно. Бонусная таблица и условия – на странице акции ...
Уважаемые партнеры! Приглашаем вас принять участие в маркетинговой акции «Время обновляться». Закупайте комплектующие для компьютеров в период действия акции и получите бонус 2 000 руб. за каждые 75 000 руб. отгрузок. В акции участвуют ПК-комплектующие брендов: Bloody, Kingprice, DIGMA, GMNG ...
Закупайте SSD и модули памяти Patriot Memory с осенним бонусом до конца октября! Для участия в программе необходимо иметь регистрацию в B2B eCom, за подробной информацией по условиям данной программы обращайтесь к менеджерам АБСОЛЮТ
До 31 октября закупайте оптом товары со склада АБСОЛЮТ с повышенным бонусом! Чем выше сумма закупки в месяц, тем больше Ваш бонус! *Программа предназначена для ограниченного круга партнёров: условия размещены на сайте для ознакомления. Для получения доступа к участию в программе, партнёру ...
Покупай неттопы, ноутбуки, планшеты, моноблоки, DDR, SSD Digma. Попади в десятку лучших покупателей и получи бонус 10 тыс. руб. Лучшими станут первые 10 дилеров, сумма закупки которых составит более 100 тыс. руб. за весь период акции. Внимание! Бюджет программы ограничен, акция может быть закончена ...
Корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на 450-мм подложки. Переход на них обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем. Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности с тем, чтобы обеспечить к установленному сроку разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии. Изготовление микросхем с использованием подложек большего чем ныне диаметра позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Подложки большего диаметра обеспечивают снижение себестоимости изготовления одной микросхемы. Кроме того, благодаря более эффективному использованию энергии, площади подложки и других ресурсов, подложки большего диаметра помогут снизить общее использование ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы. Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что ... читать далее.
Мы используем cookie-файлы, возможности LiveInternet, Яндекс.Метрики и SberAds для наилучшего представления нашего сайта в соответствии с Политикой обработки персональных данных. Если Вы согласны с этим, пожалуйста, нажмите кнопку «Принять». Продолжая пользоваться сайтом, Вы подтверждаете, что были проинформированы об использовании сайтом cookie-файлов, LiveInternet, Яндекс.Метрики и SberAds, и согласны с Политикой обработки персональных данных.
