Уважаемые партнеры! Приглашаем принять участие в акции «Сделай Новый год ярче!». Вас ждет двойной бонус за закупку телевизоров Digma, Hyundai, Starwind. Период действия акции: 01.12 — 31.12.25 г. Условия акции: — Бонус до 5% начисляется за закупку любых телевизоров Digma, Hyundai, Starwind на ...
До конца 2025 года на всё оборудование BIXOLON со склада PROWAY действуют эксклюзивные цены! Рекомендуем обратить внимание на модели: • SLP-DX220DG – Компактный принтер прямой термопечати для курьеров и мобильной торговли. Разрешение печати: 203 dpi Скорость печати: 152 мм/с Интерфейс ...
Уважаемые партнеры! Компания Treolan приглашает партнеров к участию в акции на программные решения вендора МТС Линк. Достигайте целевых показателей продаж и выигрывайте технологичные призы от компании Treolan! Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
Уважаемые партнеры! Treolan предлагает вам принять участие в программе по продукции OpenYard! Совершая покупку продукции OpenYard в Treolan, вы можете получить подарочные сертификаты федеральных сетей на ваш выбор. Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
Получи бонус в размере 10% от закупки акционных товаров A4Tech (см. табл.1 на сайте). Чтобы получить бонус, необходимо выполнить условия программы, а также зарегистрироваться, указав свои данные: ФИО, наименование компании, код клиента. Бонусы будут начислены в течение месяца после ...
Корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на 450-мм подложки. Переход на них обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем. Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности с тем, чтобы обеспечить к установленному сроку разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии. Изготовление микросхем с использованием подложек большего чем ныне диаметра позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Подложки большего диаметра обеспечивают снижение себестоимости изготовления одной микросхемы. Кроме того, благодаря более эффективному использованию энергии, площади подложки и других ресурсов, подложки большего диаметра помогут снизить общее использование ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы. Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что ... читать далее.
