16.07.2014 Новости, Исследования и разработкиКорпорция Intel обнародовала информацию о процессорах следующего поколения – Intel Xeon Phi (кодовое название Knights Landing), выпуск которых запланирован на вторую половину 2015 г. Они включают в себя новые высокоскоростные коммуникационные каналы и интегрированную память с высокой пропускной способностью, что повысит скорость обработки данных. Сейчас в серверных средах эти модули представляют собой отдельные компоненты, что сокращает производительность и плотность размещения вычислительных ресурсов в суперкомпьютерах. Новая технология межсоединений Intel Omni Scale Fabric призвана удовлетворить требования будущих поколений высокопроизводительных вычислительных систем. Разработка будет использоваться в Intel Xeon Phi и Xeon будущих поколений. Интеграция новой технологии и коммуникационной архитектуры, оптимизированной для супервычислений, позволит удовлетворить все требования будущих суперкомпьютеров в отношении производительности, масштабируемости, энергоэффективности и плотности размещения ресурсов. Кроме того, будет обеспечено оптимальное соотношение стоимости и производительности решений начального уровня за счет высокого уровня масштабируемости. Решение Knights Landing будет доступно в виде процессора, устанавливаемого на системной плате, а также в виде платы расширения PCIe. Первый вариант позволит отказаться от избыточной сложности программирования и ограничений по скорости передачи данных через интерфейс PCIe, характерных для графических процессоров и ...
читать далее.
