08.12.2020 Новости, Мобильные и беспроводные решенияКомпания Qualcomm представила новый флагманский SoC для мобильных платформ Snapdragon 888. В новинке обновлены все составляющие системы и добавлена масса новых функций и возможностей. Чипсет включает CPU Qualcomm Kryo 680, GPU Adreno 660, нейрочип Hexagon 780 и 5G-модем Snapdragon X60, а также ряд периферийных чипов. 8-ядерный CPU и новый GPU ЦП Kryo 680, по заявлениям производителя, на 25% превосходит по производительности блока CPU предшественника в составе Snapdragon 865, и на те же 25% обгоняет его по показателям энергоэффективности. Чип выполнен по проектным нормам 5 нм. CPU включает в себя в общей сложности 8 ядер ARM разных классов: одно экстремально мощное ядро Cortex-X1 с частотой до 2,84 ГГц (Snapdragon 888 - первый «камень», использующий эту новейшую разработку Arm), плюс три производительных ядра Cortex-A78 и, наконец, четыре «младших» энергосберегающих ядра Cortex-A55. Графический ускоритель Ardeno 660 (Vulkan 1.1 API, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP) превосходит предшественника по FSP в среднем на 35%. Snapdragon Elite Gaming arsenal отвечает за плавную обработку HDR-графики консольного уровня, точный просчёт теней по алгоритму «Variable Rate Shading» (VRS). Qualcomm Game Quick Touch уменьшает задержку обработки нажатий на 20 %. Тензорный сопроцессор В новом нейронном процессоре Qualcomm Hexagon 780 в два раза возросла мощность тензорного ускорителя (TPU) и на 50% - скалярного. Hexagon 780 способен обрабатывать 26 трлн операций в секунду ...
читать далее.
