11.03.2003  Новости

26-27 февраля Москву посетили специалисты Intel, занимающиеся проблемами качества и надежности изделий в разных подразделениях корпорации. Стивен Джонсон, менеджер Intel Architecture Group, рассказал о полупроводниковых технологиях.Переход Intel на 300-мм пластины при изготовлении микросхем позволит не только сэкономить средства на закупке производственного оборудования (при двукратном увеличении числа кристаллов на пластине стоимость оборудования хотя и возрастает, но не в два раза), но и увеличить выход годных микросхем. Дело в том, что сокращается процент подверженных дефектам кристаллов, находящихся на краю пластины. Любопытно, что пластины в процессе производства путешествуют в контейнерах, никогда не подвергаясь воздействию открытой среды. Стивен Джонсон: “Плотность мощности, рассеиваемой на кремниевом кристалле размером с ноготь, приближается к плотности мощности внутри ядерного реактора”Одна из проблем, которую постоянно приходится решать корпорации, - перенос производства с фабрики на фабрику. Чтобы быстрым и предсказуемым способом нарастить объемы выпуска полупроводниковых кристаллов, применяется стратегия точного копирования. Она довольно трудо- и капиталоемка, но позволяет гарантировать нужный выход годных изделий в определенные сроки. Однако столь простой и эффективный подход иногда требует недюжинной изобретательности инженеров. Так, при переносе производства из Орегона в Ирландию, где часто меняется погода, приходится применять специальные меры для учета ... читать далее.