23.09.2003  Новости

В рамках празднования 35-летия корпорации Intel старший вице-президент корпорации и генеральный менеджер подразделения Technology and Manufacturing Group Боб Бейкер и специалист по оснащению заводов по производству полупроводниковой продукции Том Гаррет поделились мыслями о том, какими могут стать возможности Intel, когда она достигнет своего 50-летия.По мнению Бейкера, одной из главных черт корпорации является то, что "...мы (Intel) не собираемся никому подражать и не хотим ничего копировать - мы хотим создавать сами. Это и есть главное новшество компании, которое определяет ее деятельность сегодня и будет определять в будущем".Со своей стороны, Гаррет предрекает переход на подложки еще большего размера. "В настоящее время планируется переход к использованию подложек диаметром 450 миллиметров, - сказал он. - Я не знаю, будет ли размер именно таким, но одно несомненно: он станет более экономичен". Его предсказания основываются на опыте прошлых лет, когда изменения размера подложки происходили каждые 10-12 лет.Действительно, первоначально корпорация Intel производила свои микросхемы на 50-миллиметровых подложках. Затем их размер стабильно увеличивался на протяжении последних трех десятилетий. Сегодня Intel выпускает свои микросхемы, используя 300-миллиметровые подложки, обеспечивающие более низкую себестоимость производства процессоров.Увеличение размеров подложки кажется простой задачей, но на самом деле оно может потребовать перестройки всех технологических ... читать далее.