22.02.2005  Новости

Корпорация Seiko Epson объявила о том, что она разработала технологию изготовления многослойных печатных плат на полиамидных подложках при помощи струйных принтеров. Число слоев в продемонстрированной ультратонкой плате для поверхностного монтажа интегральных схем и пассивных элементов составляло 20. Было также объявлено, что массовое производство таких же, но только 2-слойных печатных плат, которые будут применяться при производстве дисплеев, начнется в 2007 г. В 20-слойных платах при помощи струйных принтеров выполняются не только соединения, но и изоляционные слои между ними. Межслойные соединения и переходные отверстия изготавливаются из органического материала, содержащего микрочастицы золота. Толщина готовой платы составляет 240 микрон, с учетом 40-микронной полиамидной подложки. Сначала на подложке печатается диэлектрическая плёнка, что дает возможность затем отделить готовую схему от подложки. Наиболее важным для изготовления многослойных плат является возможность наносить с помощью технологии струйной печати диэлектрические пленки любых конфигураций и нивелировать разницу в толщине нижележащих слоев, происходящую от переходных отверстий, межслойных соединений и других причин. В областях, где расположены межслойные соединения и переходные отверстия, толщина и рисунок диэлектрика меняются таким образом, чтобы в результате получилась абсолютно гладкая поверхность. Это минимизирует влияние нижележащих слоев и дает возможность печатать платы с числом слоев, превышающим ... читать далее.