01.02.2011 Новости, Исследования и разработкиКорпорация IBM и компания ARM объявили о заключении партнерского соглашения, цель которого – расширить сотрудничество в области инновационных полупроводниковых технологий и ускорить разработку мобильных электронных устройств следующего поколения, оптимизированных для достижения высоких уровней производительности и энергетической эффективности. Созданная в рамках этого проекта комплексная технология будет включать ряд научно-физических и процессорных новаций, составляющих интеллектуальную собственность ARM. Промышленная реализация этой технологии будет адаптирована к производственному процессу от IBM с нормами вплоть до 14 нм. По мере роста требований потребителей к таким характеристикам мобильных устройств, как время работы от батарей, непрерывный доступ в Интернет, безопасность транзакций и высококачественные мультимедийные возможности, проектирование полупроводниковых микросхем как строительных блоков таких устройств становится все более сложным. При размещении на кристалле сотен миллионов транзисторов проектировщикам приходится учитывать эффекты наномасштаба при применении метода литографии, неустойчивость свойств материалов и многое другое, что потенциально увеличивает время разработки. В рамках соглашения ARM и IBM будут совместно разрабатывать платформы проектирования, согласованные с производственным процессом IBM и новациями ARM в области физики полупроводников и микропроцессорных технологий. Это сотрудничество призвано минимизировать риски и устранить ...
читать далее.
