28.01.1999  ИТ-рынок

Крупные поставщики микросхем памяти серьезно готовятся к переходу от обычных DRAM-устройств и модулей DIMM к системам памяти Direct Rambus, начало производства которых ожидается в 1999 г. Модуль RIMM Direct Rambus Конструктив: DIMM, но не совместимый по контактам Архитектура шины: Direct Rambus Channel Тактовая частота: 400 МГц Частота передачи данных: 800 МГц Скорость передачи данных: 1,6 Гбайт/с Direct RDRAM: можно адресовать до 16 устройств Системная плата: на плате настольного ПК можно установить до трех модулей RIMM Компания Rambus, разработавшая технологию межмикросхемного интерфейса, начала недавно программу аттестации поставщиков, производящих компоненты для ее технологии Direct Rambus. Компания будет осуществлять надзор за аттестацией устройств Direct RDRAM, модулей памяти RIMM (Rambus In-line Memory Module), RIMM-разъемов и синхронизирующих компонентов. Как рассказала Жюли Кейтс, менеджер Rambus по корпоративному маркетингу, компания выделила на своем Web-узле место, где перечислены компоненты, прошедшие аттестацию. К тому времени, когда реселлеры получат в руки системы памяти Direct Rambus, «у них будет гораздо больше возможностей выбора, чтобы закупать изделия у разных компаний и не беспокоиться о проблемах несовместимости», - заметил Стив Каллен, аналитик Cahners In-Stat Group. Разработанная в сотрудничестве с Intel, память Direct Rambus должна обеспечить самую высокую скорость обмена данными за всю историю DRAM: 1,6 Гбайт/с максимальной пропускной способностью ... читать далее.