29.07.2015  Новости

Компании Intel и Micron Technology совместно разработали новую архитектуру памяти, которая, по словам их представителей, позволит процессорам быстрее получать доступ к большим хранилищам данных, что совершенно необходимо в свете таких тенденций, как распространение подключенных к Интернету устройств, облачные вычисления и аналитика. В 2016 г. Intel и Micron начнут поставки микросхем памяти 3D XPoint, которые сохраняют информацию при отключении питания, в 1 тыс. раз быстрее микросхем NAND и имеют в 10 раз более высокую плотность размещения элементов, чем выпускаемые сейчас микросхемы памяти. 28 июля на пресс-конференции для аналитиков и журналистов руководители корпораций представили технологию 3D XPoint (произносится cross point), назвав ее первой новой архитектурой памяти после появления флеш-памяти типа NAND в 1989 г. Новые микросхемы памяти (к их производству приступило совместное предприятие в шт. Юта, а доступны они станут в 2016 г.) будут иметь в тысячу раз более высокую производительность и в десять раз более плотное размещение элементов, чем обычная память. Как и некоторые другие технологии памяти, 3D XPoint является энергонезависимой. Это означает, что данные могут сохраняться даже после отключения питания, фактически в режиме долговременного хранения. Это позволит создавать устройства и приложения, которые смогут использовать преимущества в производительности, плотности размещения элементов и цене новой памяти, сказал генеральный директор Micron Марк Дёркен ... читать далее.