08.11.2017 НовостиВ новых процессорах Intel H-series CPU, встроенное видео AMD Radeon и видеопамять HBM2 будут размещены на единой подложке
Конкуренты — AMD и Intel — занялись совместной разработкой мобильных процессоров. Общими усилиями планируется создать чипы, в которых вычислительные ядра Intel Core будут объединены с графическим ядром AMD Radeon в одной упаковке. Как пишет издание The Verge, представители обеих компаний подтвердили, что объединённые чипы будут представлять собой эволюцию процессоров Intel Core H-series. В них появятся модули для улучшенного управления питанием и увеличения времени автономной работы. Несмотря на то, что разработкой новых чипов занимаются специалисты обеих компаний, изначально идея проекта возникла у Intel. Принципиально новые процессоры семейства Intel Core станут гибридом, объединяющим в едином процессорном модуле CPU, GPU и графическую память HBM2. Напомним, что память HBM2 дает большой выигрыш в компоновке. Чипы такой памяти размещаются прямо на подложке процессора. Сегодняшние чипы Core H-series имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дискретных графических ускорителей. Intel не уточняет, о каком семействе речь, но, как известно, к восьмому поколению будут относиться ещё неанонсированные процессоры Cannonlake, которые первыми опробуют 10-нм техпроцесс. Вероятнее всего, именно они получат графические процессоры AMD. Пока Intel ...
читать далее.