06.06.2000 Новости, Промышленная автоматизация/САПРКомпания Dynamic Soft Analysis (www.beta-soft.com) выпустила новую версию пакета программ BETASoft, предназначенного для расчета температурного режима электронного оборудования (см. PC Week/RE, № 10/97, с. 44). Пакет состоит из нескольких модулей, позволяющих анализировать различные категории изделий: однокристальные и многокристальные микросхемы, печатные платы, блоки и стойки.Основу пакета составляет модуль BETASoft-Board для моделирования тепловых процессов в многослойных платах нерегулярной формы, которые могут быть расположены в открытых или закрытых корпусах, при этом учитываются наличие естественной и принудительной вентиляции, а также, при необходимости, гравитация и атмосферное давление. Тепловой режим печатной платы, рассчитанный с помощью BETASoftМодуль BETASoft-Board использует встроенные библиотеки, насчитывающие около 2500 различных компонентов. При анализе плат с большим числом компонентов возможен импорт проектов, разработанных в популярных САПР ACCEL (P-CAD и Tango), Allegro, Cadstar, Mentor, Protel, OrCAD, PADS, VeriBest, Visula и др.Программа BETASoft-Board позволяет рассчитывать среднюю температуру корпуса элемента и карту температурных градиентов, а дополнительный модуль THETAjc дает возможность определять температуру отдельных p-n-переходов, благодаря чему можно определять степень нагрева отдельных элементов, а также близость температуры их корпусов к предельно допустимым значениям. Не исключено, что вследствие температурного расширения области платы с ...
читать далее.
