24.09.2014 Новости, Мобильные и беспроводные решенияКомпания MediaTek представила глобальную инициативу MediaTek Labs и подготовленную для её реализации платформу LinkIt Development Platform для быстрого построения прототипов устройств для Интернета вещей (IoT) и надеваемой электроники. В рамках этой программы разработчики, производители и сервис-провайдеры получают доступ к программным (SDK) и аппаратным (HDK) комплектам разработчиков, соответствующей технической документации, технической и бизнес-поддержке. Предоставление готовых платформ разработчикам в последнее время становится заметным трендом среди поставщиков полупроводниковых решений для IoT и надеваемой электроники. Ещё в прошлом году Intel представила платформу Galileo на базе новых «систем-на-чипе» семейства Quark, а в этом году для разработки «умных вещей» была представлена новая платформа Intel Edison на базе чипов Atom и Quark. Совсем недавно Qualcomm анонсировала комплект разработчика, включающий сетевой чип QCA4002/4004 от своей дочерней компании Atheros, поддержку IoT-проекта ThingFabric от компании 2lementry, а также инициативу AllJoyn с открытым кодом в рамках альянса AllSeen Alliance для создания более надёжной среды подключенных устройств. Broadcom также относительно недавно представила свой комплект разработчика WICED Sense, включающий смарт-чип с поддержкой Bluetooth и программный стек WICED Smart. Чуть ранее LittleBits анонсировала выпуск модуля cloudBit, позволяющего превратить практически любое электрическое домашнее устройство, включая дверной ...
читать далее.
