16.03.2015 Новости, Мобильные и беспроводные решенияНи Intel, ни Advanced Micro Devices не добились больших успехов в сфере мобильных чипов, где по-прежнему доминирует компания ARM и такие ее партнеры, как Qualcomm и Samsung. Однако независимые сообщения говорят о том, что оба названных вендора, похоже, ищут другие пути выхода на мобильный рынок. По сообщению сайта VentureBeat, Intel будет поставлять чипы беспроводных модемов для некоторых моделей iPhone, намеченных к выпуску в 2016 г., частично потеснив компанию Qualcomm, долгосрочного партнера Apple. Ссылаясь на два неназванных источника «со знанием планов компании», сайт технических новостей утверждает, что LTE-модем Intel XMM 7360, представленный в этом месяце как часть более крупной серии новинок, включающей новые SoC (однокристальные системы) Atom с низким энергопотреблением, станет элементом новой печатной платы iPhone. Эти модемы будут использоваться внутри iPhone (возможно в следующих iPhone 7), предназначенных для новых рынков в Азии и Латинской Америке. Сообщается, что инженеры Apple и Intel уже несколько месяцев совместно работают над тем, чтобы LTE-чипсет Intel мог использоваться в смартфоне. В 2010 г. Intel купила за 1,4 млрд. долл. бизнес беспроводных чипов (включая модемные чипы) компании Infineon Technologies, среди заказчиков которой в то время числилась и Apple. С переходом этого бизнеса к Intel отношения с Apple прекратились, но последний год Intel, как утверждают, занималась налаживанием связей с Apple, чтобы вернуть соответствующие продукты в iPhone ...
читать далее.
