24.06.2015 НовостиПредстоящее в ближайшее время массовое обновление внешних периферийных интерфейсов может значительным образом отразиться не только на рынке портативных и стационарных ПК, но также на секторе мобильных устройств, считают аналитики Digitimes Research. Большие ожидания связаны с представленным Intel на июньской выставке Computex 2015 стандартом Thunderbolt 3.0. Наряду с этим, ожидается массовый переход с разъёмов Mini DisplayPort (mDP) на новые USB Type-C, что в перспективе также выльется в массовую замену традиционных портов USB Type-A. Для мобильных устройств это справедливо с поправкой на компактные разъёмы типа microUSB. Предыдущая версия интерфейса Thunderbolt 2 способна обеспечивать пиковую пропускную способность порядка 20 Гбит/с благодаря агрегации двух 10-Гбит/с каналов, совместимых с Thunderbolt 1. Такая же пропускная способность заложена в новый Thunderbolt 3 для работы с недорогими медными кабелями длиной до двух метров в так называемом «пассивном режиме», совместимом с протоколами Thunderbolt, DisplayPort и USB 3.1. Специальные кабели длиной до 2 метров, предназначенные для работы в «активном режиме», обеспечат скорость обмена данными до 40 Гбит/с. Этим же кабелем на внешние устройства будет подаваться питание мощностью до 15 Вт. Применение совместно с интерфейсом Thunderbolt 3 унифицированного компактного разъёма USB Type-C должно в перспективе упростить подключение любых типов устройств друг к другу. Также ожидается, что в следующем году наконец-то появятся ...
читать далее.
