10.07.2019 НовостиНа проходящей на этой неделе выставке-конференции SEMICON West в Сан-Франциско технические руководители Intel рассказали о возможностях Intel в области усовершенствованной компоновки чипов (advanced packaging) и представили новые структурные элементы чипов, в том числе рассказали об инновационных идеях совместного использования EMIB и Foveros, а также о новой технологии Omni-Directional Interconnect (ODI). В сочетании с технологическими процессами мирового класса новые возможности компоновки Intel позволят реализовать инновационные решения для клиентов и создавать компьютерные системы будущего. «Наша философия заключается в разработке ведущих технологий для соединения чипов и чиплетов на одной подложке, что позволяет добиться такой же функциональности, как и у монолитных систем-на-кристалле. Подобный гетерогенный подход обеспечивает нашим инженерам-разработчикам беспрецедентную гибкость в использовании любых сочетание IP-блоков и технологических процессов с различными видами памяти и элементами ввода/вывода в новых форм-факторах. Вертикально интегрированная структура Intel обеспечивает нам преимущества в эпоху сочетания разнообразных решений, предлагая непревзойденные возможности для комплексной оптимизации архитектуры, технологических процессов и технологий компоновки для создания лидирующих продуктов», — рассказал Бабак Саби (Babak Sabi), корпоративный вице-президент Intel, ответственный за разработку технологий сборки и тестирования. Компоновка чипов всегда играла важную ...
читать далее.