31.05.2005  Новости

      ОБЗОРЫПервую в мире коммерЧескую модель трехмерного полупроводникового прибора Matrix 3-D Memory компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC, www.tsmc.com) и Matrix Semiconductor (www.matrixsemi.com) представили еще в конце 2001 г. Надо сказать, что попытки создания трехмерных интегральных схем предпринимались университетами, исследовательскими лабораториями и отдельными учеными еще с начала 70-х годов прошлого века. Помимо использования поликристаллического кремния, изменение структуры которого предполагалось осуществлять с помощью лазерного луча, в этих работах предусматривались и другие конструктивные решения, позволяющие размещать несколько двухмерных микросхем друг над другом.Вообще говоря, для тех областей применения, где ситуация обусловлена все большим сокращением размеров микросхем и уменьшением затрат на их разработку, трехмерная архитектура полупроводниковых устройств позволила бы добиться поразительных преимуществ в цене по сравнению с традиционными. Современные интегральные микросхемы являются двухмерными (часто их называют "планарными") по одной простой причине. Дело в том, что качество кристаллов, нужное для создания самых хороших транзисторов, сохраняется только в подложке или в самой кремниевой основе. Как только на эту подложку наносится изолирующий оксид или связующий металл, становится невозможным последовательное размещение атомов кремния таким образом, чтобы они сформировали требуемую кристаллическую решетку. Необходимый ... читать далее.