15.01.2008 Новости, Идеи и практики автоматизации, Компоненты и комплектующиеПо мнению экспертов, по мере миниатюризации полупроводниковых приборов на первый план выходит проблема их проектирования и производства с приемлемой производительностью. При этом требуется учитывать новые материалы, процессы и оборудование, а также возрастающее число технологических циклов и т. п. Для решения подобных задач на базе организации Si2 (Silicon Integration Initiative), объединяющей более ста ведущих фирм в области разработки и производства полупроводниковых компонентов, в сентябре прошлого года была сформирована коалиция DFMC (Design-for-Manufacturability Coalition), в которую первоначально вошли компании Cadence, Freescale Semiconductor, IBM, Ponte Solutions, Sagantec, Samsung, STMicroelectronics, и Texas Instruments (TI). В декабре 2007 г. содружество DFMC пополнилось пятью новыми членами: Infineon, Intel, Mentor Graphics, STARC и UMC. Texas Instruments, как предполагается, возглавит этот альянс. Целью DFMC является разработка открытых стандартов для программных интерфейсов между средствами разработки электронных изделий, программным инструментарием и производственным ПО. Разрабатываемая спецификация включает стандартизацию терминологических определений, семантических правил и форматов обмена данными. Кроме того, в задачу DFMC входит стандартизация программных интерфейсов (API) для моделей, описывающих различные производственные процессы, механизмы производительности и т. п. Предполагается, что разрабатываемые DFMC стандарты позволят сократить объем ...
читать далее.
