23.06.2011 НовостиВ рамках своего участия в ведущей международной конференции-выставке по суперкомпьютерной тематике ISC’11 компания РСК (ранее известная как РСК-СКИФ) представила свое энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонентов. Это второе поколение энергоэффективных суперкомпьютерных и инфраструктурных решений РСК для сегмента НРС, которое реализует жидкостное охлаждение для существующих серверных плат на базе процессоров Intel, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент. Как сообщается, новое решение поддерживает широкодоступные серверные платы на базе процессоров Intel Xeon серии 5600 нескольких производителей. Кроме того, готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей, подключаемых по стандарту PCI Express. “Для удобства использования нашей технологии РСК анонсирует коммерческую доступность законченного продукта, состоящего из вычислительного кластерного модуля с производительностью до 15 Тфлопс, построенного на основе процессоров Intel с использованием сетей Infibniband и Gigabit Ethernet, и интегрированного с системами электроснабжения и охлаждения, системой хранения и оптимизированным программным обеспечением для НРС. Такое интегрированное кластерное решение готово для поставки конечным заказчикам. При этом производительность будет увеличена до ...
читать далее.
