Уважаемые партнеры! Приглашаем вас принять участие в маркетинговой акции «Бонусный драйв». Закупайте ноутбуки, неттопы и моноблоки DIGMA И DIGMA PRO в период действия акции и получите бонус 40 000 руб. за каждые 2 000 000 руб. отгрузок. Дополнительный бонус 50 000 руб. (выплачивается ...
Уважаемые партнеры! Приглашаем принять участие в акции по Ideco NGFW (корпоративные решения в области сетевой безопасности). Условия акции: - При регистрации сделки на закупки продуктов Ideco через Merlion, всем авторизованным партнёрам на первые три сделки в июле и августе 2026 года ...
Уважаемые партнеры! Компания Merlion представляет вашему вниманию маркетинговую акцию по продуктам «Группы Астра». Продукты, участвующие в акции: VMmanager, Termidesk, RuBackup, «Брест», «Боцман», Tantor. Период действия акции: 18 мая – 30 сентября 2026 г. Условия акции: - За закупку ...
Закупайте мониторы брендов AOC и Philips и получайте бонус до 7 августа! Для участия в программе необходимо иметь регистрацию в B2B eCom, за подробной информацией по условиям данной программы обращайтесь к менеджерам АБСОЛЮТ
Уважаемые партнёры! Приглашаем вас принять участие в бонусной программе «Базальт СПО». Чем выше ваш оборот по направлению «Базальт СПО», тем больше баллов вы получаете. Накопленные баллы можно обменять на сертификаты федеральных сетей. Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
Intel объявила о заключении соглашений с ASML Holding N.V., призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит 3,3 млрд. евро (примерно 4,1 млрд. долл.). Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителям полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ. Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует 553 млн. евро (примерно 680 млн. долл.) для содействия ASML в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит 1,7 млрд. евро (примерно 2,1 млрд. долл.). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML. Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит 276 млн. евро (примерно 340 млн. долл.) в исследования и разработки ASML в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции 838 млн. евро (примерно 1,0 млрд. долл.) для приобретения дополнительных 5% акций ASML. В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит 2,5 млрд. евро (примерно 3,1 млрд. долл.). Также в рамках этих соглашений Intel ... читать далее.
Мы используем cookie-файлы, возможности LiveInternet, Яндекс.Метрики и SberAds для наилучшего представления нашего сайта в соответствии с Политикой обработки персональных данных. Если Вы согласны с этим, пожалуйста, нажмите кнопку «Принять». Продолжая пользоваться сайтом, Вы подтверждаете, что были проинформированы об использовании сайтом cookie-файлов, LiveInternet, Яндекс.Метрики и SberAds, и согласны с Политикой обработки персональных данных.