Покупайте флагманский смартфон Ulefone Armor 27T Pro и получите беспроводные наушники Ulefone Buds — в подарок! Акция для партнёров действует до 31.07.2026 включительно. Смартфон Ulefone Armor 27T Pro объединяет прочный корпус (толщина 18,5 мм, вес 326 г) с металлическими рамками и стеклом ...
Уважаемые партнеры! Treolan совместно с компанией Systeme Electric приглашает вас принять участие в маркетинговой программе. Закупая продукцию Systeme Electric серий SRV, SMT, SMX со склада Treolan с 1 июня по 31 августа 2026 года, вы накапливаете баллы. По итогам программы вы сможете обменять ...
Получи бонус 300 руб. за каждую купленную единицу акционной позиции. Бонус начисляется при условии закупки не менее 10 шт. суммарно за весь период акции. Подведение итогов и компенсация бонусов: - Бюджет программы ограничен, акция может быть закончена раньше заявленного срока. - Период начисления ...
Уважаемые партнеры! Приглашаем принять участие в акции «Ставка на победу». Закупайте телевизоры брендов DIGMA, Hyundai, STARWIND и получите заслуженный кешбэк до 5%! В списке акционных товаров – более 80 телевизоров с диагональю экрана от 24" до 85". Период действия акции: 01.06 ...
1 дилер, максимально увеличивший закупки продукции Ippon в период проведения акции в процентном соотношении к предыдущему периоду*, но не менее 1 500 000 руб., получит бонус 20 000 руб. 2 дилера, максимально увеличившие закупки продукции Ippon в период проведения акции в процентном соотношении к ...
Intel объявила о заключении соглашений с ASML Holding N.V., призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит 3,3 млрд. евро (примерно 4,1 млрд. долл.). Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителям полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ. Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует 553 млн. евро (примерно 680 млн. долл.) для содействия ASML в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит 1,7 млрд. евро (примерно 2,1 млрд. долл.). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML. Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит 276 млн. евро (примерно 340 млн. долл.) в исследования и разработки ASML в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции 838 млн. евро (примерно 1,0 млрд. долл.) для приобретения дополнительных 5% акций ASML. В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит 2,5 млрд. евро (примерно 3,1 млрд. долл.). Также в рамках этих соглашений Intel ... читать далее.
Мы используем cookie-файлы, возможности LiveInternet, Яндекс.Метрики и SberAds для наилучшего представления нашего сайта в соответствии с Политикой обработки персональных данных. Если Вы согласны с этим, пожалуйста, нажмите кнопку «Принять». Продолжая пользоваться сайтом, Вы подтверждаете, что были проинформированы об использовании сайтом cookie-файлов, LiveInternet, Яндекс.Метрики и SberAds, и согласны с Политикой обработки персональных данных.
