09.09.2016  ИТ-рынок, ИТ-бизнес

Старший директор по развитию бизнеса крупнейшего в мире полупроводникового контрактного производителя Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) Саймон Ванг раскрыл некоторые подробности о 7-нм технологическом процессе для изготовления микросхем. Как пишет издание DigiTimes, выступая на пресс-конференции перед открытием мероприятия Semicon Taiwan, он подчеркнул, что в ближайшие пять лет связывает рост полупроводникового рынка с продажами чипов для смартфонов, высокопроизводительных систем (HPC), Интернета вещей (IoT) и автомобильной электроники. Особые надежды TSMC возлагает на продажи чипов для коммуникаторов, полагая, что это направление к 2020 г. обеспечит ей более половины выручки. К тому же помимо процессоров смартфоны во все большем количестве требуют интегрированных решений, которые TSMC выпускает под заказ. Чтобы оставаться на плаву в таком высококонкурентном и затратном бизнесе как контрактное производство микросхем, тайваньскому вендору приходится действовать на опережение. В нынешнем он намерен удвоить расходы на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы: если в 2015-м на эти цели компанией было выделено 1,07 млрд. долл., то в нынешнем сумма увеличена до 2,2 млрд. долл. Топ-менеджер TSMC заявил о готовности начать массовое производство кристаллов по 7-нм техпроцессу уже в первом квартале 2018 г. При этом компания уже занимается исследованиями для создания 5-нм техпроцесса, пробное производство с использованием которого может начаться уже в первой ... читать далее.