24.06.2008  ИТ-рынок, ИТ-бизнес, Компоненты и комплектующие

Германская компания Qimonda и японская Elpida Memory, занятые выпуском модулей памяти, подписали соглашений по совместной разработке и развитию запоминающих устройств типа DRAM. Напомним, что о планах Qimonda и Elpida вместе осваивать производство чипов динамической памяти с произвольным доступом впервые стало известно в апреле нынешнего года. Производство будет осуществляться в Хиросиме и Дрездене, причем каждый из участников альянса передаст в совместное предприятие свое ноу-хау: Qimonda поделится новаторской технологией Buried Wordline, а Elpida — методами упаковки конденсаторов. Конечной целью стратегического сотрудничества является разработка к 2010 г. DRAM-чипов по проектным нормам 40 нм с размером ячейки 4F2, а также последующий переход на 30-нм нормы. Кроме того, компании решили расширить совместные разработки в области технологии Through Silicon Via (TSV) и других перспективных типов памяти. Предполагается, что коллективная работа над технологическими платформами, обмен продуктами и совместное использование производственных мощностей позволит ускорить выпуск изделий и снизить издержки. Участники альянса также договорились о взаимном лицензировании интеллектуальной собственности. Как предполагает Nikkei, основной причиной этой сделки является падение цен на рынке DRAM, из-за которого обе компании понесли убытки в прошлом году. В результате игрокам приходится объединять усилия. Например, Elpida уже заключила с тайваньской фирмой Powerchip Semiconductor договор ... читать далее.