Уважаемые партнеры! Приглашаем принять участие в акции «Сделай Новый год ярче!». Вас ждет двойной бонус за закупку телевизоров Digma, Hyundai, Starwind. Период действия акции: 01.12 — 31.12.25 г. Условия акции: — Бонус до 5% начисляется за закупку любых телевизоров Digma, Hyundai, Starwind на ...
До конца 2025 года на всё оборудование BIXOLON со склада PROWAY действуют эксклюзивные цены! Рекомендуем обратить внимание на модели: • SLP-DX220DG – Компактный принтер прямой термопечати для курьеров и мобильной торговли. Разрешение печати: 203 dpi Скорость печати: 152 мм/с Интерфейс ...
Уважаемые партнеры! Компания Treolan приглашает партнеров к участию в акции на программные решения вендора МТС Линк. Достигайте целевых показателей продаж и выигрывайте технологичные призы от компании Treolan! Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
Уважаемые партнеры! Treolan предлагает вам принять участие в программе по продукции OpenYard! Совершая покупку продукции OpenYard в Treolan, вы можете получить подарочные сертификаты федеральных сетей на ваш выбор. Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
Получи бонус в размере 10% от закупки акционных товаров A4Tech (см. табл.1 на сайте). Чтобы получить бонус, необходимо выполнить условия программы, а также зарегистрироваться, указав свои данные: ФИО, наименование компании, код клиента. Бонусы будут начислены в течение месяца после ...
Германская компания Qimonda и японская Elpida Memory, занятые выпуском модулей памяти, подписали соглашений по совместной разработке и развитию запоминающих устройств типа DRAM. Напомним, что о планах Qimonda и Elpida вместе осваивать производство чипов динамической памяти с произвольным доступом впервые стало известно в апреле нынешнего года. Производство будет осуществляться в Хиросиме и Дрездене, причем каждый из участников альянса передаст в совместное предприятие свое ноу-хау: Qimonda поделится новаторской технологией Buried Wordline, а Elpida — методами упаковки конденсаторов. Конечной целью стратегического сотрудничества является разработка к 2010 г. DRAM-чипов по проектным нормам 40 нм с размером ячейки 4F2, а также последующий переход на 30-нм нормы. Кроме того, компании решили расширить совместные разработки в области технологии Through Silicon Via (TSV) и других перспективных типов памяти. Предполагается, что коллективная работа над технологическими платформами, обмен продуктами и совместное использование производственных мощностей позволит ускорить выпуск изделий и снизить издержки. Участники альянса также договорились о взаимном лицензировании интеллектуальной собственности. Как предполагает Nikkei, основной причиной этой сделки является падение цен на рынке DRAM, из-за которого обе компании понесли убытки в прошлом году. В результате игрокам приходится объединять усилия. Например, Elpida уже заключила с тайваньской фирмой Powerchip Semiconductor договор ... читать далее.
