11.11.2015 Новости, Мобильные и беспроводные решенияКак заявляет Qualcomm, Snapdragon 820 избежит проблем с перегревом
В августе этого года компания Qualcomm анонсировала новый флагманский процессор Snapdragon 820, однако информация о технических особенностях новинки оказалась неполной, ряд деталей о преемнике нынешнего флагмана Snapdragon 810 оставался неизвестным или неподтверждённым до сегодняшнего дня. Qualcomm решила восполнить этот пробел, раскрыв все характеристики флагманского процессора. Известно, что Snapdragon 820 спроектирован под 14-нм техпроцесс FinFET и оборудован четырьмя 64-разрядными ядрами Kryo. Компания обещает 40-процентный прирост производительности по сравнению со Snapdragon 810 и вдвое меньшее энергопотребление. В качестве графической подсистемы используется Adreno 530 с поддержкой OpenGL 3.1 и нового графического стандарта Vulkan. В новом чипе применяются цифровой сигнальный процессор Hexagon 680 DSP и процессор обработки изображений Spectra, которые обеспечивают лучшую производительность и увеличение времени автономной работы, разгружая основной процессор. Среди возможностей Snapdragon 820 значится поддержка камер с разрешающей способностью до 28 Мп. Заявлена также поддержка кодеков H.264 (AVC) и H.265 (HEVC). Предусмотрены модем X12 LTE и поддержка LTE Cat.12 со скоростью до 600 Мбит/с на скачивание и Cat.13 до 150 Мбит/с на выгрузку. Улучшена работа Wi-Fi: новый процессор поддерживает как 802.11ad, так и 802.11ac 2×2 MU-MIMO, что позволило увеличить пропускную способность канала почти в три раза в сравнении с 802.11ac без MU-MIMO. Также можно отметить ...
читать далее.