Уважаемые партнеры! Приглашаем принять участие в акции «Бонусы под елкой!». Спешите получить бонус до 6% за закупку периферии Acer. Новым партнерам предусмотрен дополнительный бонус. В акции принимают участие: клавиатуры, мыши, коврики, наушники, презентеры, рюкзаки и сумки для ноутбука. Период ...
Уважаемые партнеры! Treolan предлагает вам принять участие в программе по телефонам Fanvil. Совершая закупку телефонов Fanvil в Treolan, вы можете получить подарочные карты федеральных сетей на ваш выбор. Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
1 дилер, максимально увеличивший закупки продукции Бастион в период проведения акции в процентном соотношении к предыдущему периоду*, но не менее 2 000 000 руб., получит бонус 160 000 руб. 6 дилеров, максимально увеличившие закупки продукции Бастион в период проведения акции в процентном ...
Уважаемые партнеры! Приглашаем принять участие в маркетинговой акции! В период с 20.10 по 20.11.25 г. закупайте СВЧ и мини-печи Hyundai, Vitek и STARWIND и получите бонус до 400 руб. за каждую приобретенную позицию. - Минимальная сумма заказа – 100 единиц товара (любые позиции). - ...
Уважаемые партнеры! Спешим поделиться отличной новостью: мы запускаем акцию на популярное оборудование Newland, которое уже доступно прямо с нашего склада! Это прекрасная возможность оперативно обновить ваш парк техники и получить дополнительные преимущества. В рамках специального предложения мы ...
Корпорация IBM и ее партнеры по совместным разработкам — компании Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics и Toshiba — сообщили о результатах совместных испытаний новой полупроводниковой технологии, известной как HKMG (High-K/Metal Gate, “изолирующий слой с высокой диэлектрической проницаемостью/металлический затвор”). Первые образцы чипов были выпущены с использованием 300-мм кремниевых подложек на полупроводниковом предприятии IBM, расположенном недалеко от Нью-Йорка. Новейшая технология чипов теперь готова к разработке промышленных образцов и, в перспективе, к подготовке их массового производства. В результате тестовых испытаний участниками альянса было установлено, что новые чипы, созданные по 32-нанометровой производственной технологии, работают почти на 35% быстрее по сравнению с современными полупроводниковыми микросхемами на базе 45-нанометровой технологии, функционирующими на таком же напряжении. При этом, в зависимости от величины рабочего напряжения, энергопотребление 32-нм чипа может быть на 30-50% меньше по сравнению с 45-нм микросхемами. Более того, при проведении сравнительных испытаний производительности было установлено, что опытный чип на основе материала HKMG работает до 40% быстрее стандартного микропроцессора, изготовленного на основе традиционного материала Poly/SiON при аналогичных технологических параметрах. IBM, Chartered и Samsung, как основные участники ... читать далее.
