Уважаемые партнеры! Приглашаем вас принять участие в маркетинговой акции Yealink «Бонус на связи!». Период действия акции: 01 декабря 2025 г. – 31 декабря 2025 г. – За закупку IP-телефонов и гарнитур Yealink вам будут начисляться бонусы. – Для каждой модели предусмотрен ...
Уважаемые партнеры! Treolan предлагает вам принять участие в программе по продукции Netac. Совершая покупку продукции Netac в Treolan, вы можете получить подарочные сертификаты федеральных сетей на ваш выбор. Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
Предновогодняя распродажа Datalogic стартовала! Специальное предложение до конца 2025 года — на ручные и стационарные сканеры Datalogic действуют эксклюзивные цены! Прямо сейчас к оперативной отгрузке со склада PROWAY доступны: Ручной беспроводной сканер Datalogic QuickScan QBT2500-BK-BTK1 Данная ...
Получите кешбэк 5% на закупку новых моделей корпусов CBR до 8 декабря: CBR V201 — 260 x 165 x 353 мм, 2×HDD + 2×SSD, видеокарта до 250 мм, 2×USB 2.0; CBR V203 — 260 x 165 x 353 мм, 2×HDD + 2×SSD, видеокарта до 250 мм, USB 2.0, USB 3.0; CBR V205 — 260 x 165 x ...
Уважаемые партнеры! Приглашаем вас принять участие в промопрограмме по продукции НИИ «Масштаб». Покупая хотя бы одну лицензию виртуализации, а также любые другие решения НИИ Масштаб в Treolan, вы получаете подарочный сертификат на ваш выбор. Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
Компании IBM и ARM заключили партнерское соглашение, направленное на расширение сотрудничества в области инновационных полупроводниковых технологий и ускорение разработки мобильных электронных устройств следующего поколения, оптимизированных с точки зрения производительности и эффективности энергопотребления. Созданная в рамках этого проекта комплексная технология будет включать ряд инноваций, составляющих интеллектуальную собственность ARM. Промышленная реализация этой технологии будет адаптирована к производственному процессу IBM с нормами вплоть до 14 нм. В рамках данного соглашения ARM и IBM будут совместно разрабатывать платформы проектирования, согласованные с производственным процессом IBM и новациями ARM, и направленные на минимизацию рисков и устранение ограничений на пути к дальнейшей миниатюризации, повышении плотности компоновки и производительности, сокращению потребляемой мощности и оптимизации других характеристик однокристальных систем (SoC). Ожидается, что соглашение даст дополнительные возможности для проведения дальнейших испытаний прототипов микросхем и поможет обеспечить быстрый вывод на рынок платформы решений Physical и Processor ... читать далее.
