Уважаемые партнеры! Приглашаем принять участие в акции по Ideco NGFW (корпоративные решения в области сетевой безопасности). Условия акции: - При регистрации сделки на закупки продуктов Ideco через Merlion, всем авторизованным партнёрам на первые три сделки в июле и августе 2026 года ...
Уважаемые партнеры! Компания Merlion представляет вашему вниманию маркетинговую акцию по продуктам «Группы Астра». Продукты, участвующие в акции: VMmanager, Termidesk, RuBackup, «Брест», «Боцман», Tantor. Период действия акции: 18 мая – 30 сентября 2026 г. Условия акции: - За закупку ...
Закупайте мониторы брендов AOC и Philips и получайте бонус до 7 августа! Для участия в программе необходимо иметь регистрацию в B2B eCom, за подробной информацией по условиям данной программы обращайтесь к менеджерам АБСОЛЮТ
Уважаемые партнёры! Приглашаем вас принять участие в бонусной программе «Базальт СПО». Чем выше ваш оборот по направлению «Базальт СПО», тем больше баллов вы получаете. Накопленные баллы можно обменять на сертификаты федеральных сетей. Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
Уважаемые партнеры! Компания Treolan приглашает вас принять участие в маркетинговой программе по продукции Cactus. Покупая любые товары Cactus в компании Treolan, вы получаете электронный подарочный сертификат на ваш выбор. Для участия в программе необходимо зарегистрироваться
Компании IBM и ARM заключили партнерское соглашение, направленное на расширение сотрудничества в области инновационных полупроводниковых технологий и ускорение разработки мобильных электронных устройств следующего поколения, оптимизированных с точки зрения производительности и эффективности энергопотребления. Созданная в рамках этого проекта комплексная технология будет включать ряд инноваций, составляющих интеллектуальную собственность ARM. Промышленная реализация этой технологии будет адаптирована к производственному процессу IBM с нормами вплоть до 14 нм. В рамках данного соглашения ARM и IBM будут совместно разрабатывать платформы проектирования, согласованные с производственным процессом IBM и новациями ARM, и направленные на минимизацию рисков и устранение ограничений на пути к дальнейшей миниатюризации, повышении плотности компоновки и производительности, сокращению потребляемой мощности и оптимизации других характеристик однокристальных систем (SoC). Ожидается, что соглашение даст дополнительные возможности для проведения дальнейших испытаний прототипов микросхем и поможет обеспечить быстрый вывод на рынок платформы решений Physical и Processor ... читать далее.
Мы используем cookie-файлы, возможности LiveInternet, Яндекс.Метрики и SberAds для наилучшего представления нашего сайта в соответствии с Политикой обработки персональных данных. Если Вы согласны с этим, пожалуйста, нажмите кнопку «Принять». Продолжая пользоваться сайтом, Вы подтверждаете, что были проинформированы об использовании сайтом cookie-файлов, LiveInternet, Яндекс.Метрики и SberAds, и согласны с Политикой обработки персональных данных.
