20.09.2012 Новости, Мобильные и беспроводные решенияВ следующем году смартфоны будут оснащаться 128 Гб модулями памяти производства Samsung
Полупроводниковое подразделение Samsung начало выпуск 128-Гб встраиваемых модулей памяти нового поколения для смартфонов, планшетов и другой мобильной электроники. Ранее компания освоила выпуск модулей серии Pro Class 1500 объемом 16, 32 и 64 Гб. По данным производителя, новые изделия стали первыми в отрасли модулями eNAND объемом 128 Гб, которые соответствуют спецификации JEDEC eMMC v4.5. Модули eNAND на 128 Гб уже достаточно давно представила компания Toshiba, но они соответствуют спецификации eMMC v4.4. Накопители Samsung eMMC выпускаются в корпусах типа FBGA площадью 12x16 мм. Они демонстрируют скорость последовательной записи в 50 Мб/с, чтения — 140 Мб/с. Для сравнения: показатели вышеупомянутых модулей Toshiba равны 21 и 55 Мб/с соответственно. Корейская компания заявляет, что смартфоны и планшеты со 128 Гб встроенной памяти будут интересны владельцам аппаратов с камерами высокого разрешения и скоростной сетевой подсистемой, при помощи которых аппараты работают с большим объемом видеозаписей. Разрешение в современных камерах постоянно растет, что позволяет снимать более качественное видео и делать фото, которые занимают все больше места в памяти, в свою очередь LTE-связь позволяет аппаратам быстро скачивать фильмы и любительские записи. В этих условиях внутренняя память гаджета может стать сдерживающим фактором. Это хорошо иллюстрирует пример с iPhone, когда главным отличием всех его модификаций является именно встроенная память. Как известно, iPhone, в отличие ...
читать далее.