07.03.2000  Новости

     Михаил Вольф    Об объединении усилий в разработке новейших технологий производства полупроводников объявили в конце января компании IBM, Infineon Technologies AG и UMC. Первоначально договор рассчитан на три года и предусматривает совместную работу ученых всех трех компаний в полупроводниковом научно-исследовательском центре IBM (Semiconductor Research and Development Center, SRDC) в США. Целью разработок является создание 0,13- и 0,10-микронных технологий выпуска логических чипов. Каждый партнер обладает правом самостоятельно внедрять полученные результаты на своих производствах.Сотрудничество между IBM и Infineon - дочерним предприятием немецкой компании Siemens - продолжается уже несколько лет. К его составляющим относятся работы в рамках “гигабитного соглашения” (создание элементов памяти емкостью 1 Гбит), совершенствование технологий производства логических чипов с медными межсоединениями, встроенной памяти DRAM (embedded DRAM) и некоторых других типов микросхем. Принятие в этот альянс компании UMC - второго по величине тайваньского производителя полупроводников - должно дать исследованиям новый импульс.Кроме того, всего за неделю до заключения тройственного соглашения Infineon присоединилась к другому могущественному союзу, куда входят такие гранды отрасли, как Intel, Hyundai, Micron Technology, NEC и Samsung. Целью этого объединения является разработка технологии Advanced DRAM Technology (ADT), нацеленной на создание унифицированной базисной архитектуры ... читать далее.